激光振鏡焊接熱影響區(qū)小、無接觸、速度快、精度高，在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性；尤其是在3C行業(yè)手機屏蔽罩、金屬手機外殼過程中得到了廣泛的應用。
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